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鴻利光電:全自動線COB封裝的領(lǐng)航者
發(fā)布時間:2014-12-22 點擊率:3378  來源:鴻利光電

COB封裝即Chip On Board,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

 

早在2008年,COB封裝方興未艾之時,鴻利光電便做出第一代帶固定纖維層的COB封裝。當(dāng)時鴻利光電就率先意識到這種聚光性強(qiáng)、節(jié)省空間的設(shè)計方案將會在照明領(lǐng)域大有可為,事實證明了鴻利光電敏銳的判斷。

 

COB封裝經(jīng)過6年的發(fā)展,逐漸顯示出其在商用照明領(lǐng)域的獨特優(yōu)勢。由于早期的布局,鴻利光電在COB市場占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢,COB封裝產(chǎn)值躍居國內(nèi)首位。目前鴻利光電在COB封裝有四條全自動化生產(chǎn)線,2015年擴(kuò)增至8條,月產(chǎn)能將達(dá)3000K。

 

 

率先投入全自動化生產(chǎn)線

 

目前,市場主流的COB封裝生產(chǎn)線還是半自動化生產(chǎn)線,但鴻利光電已經(jīng)實現(xiàn)了全自動化。全自動化生產(chǎn)線可以避免工人熟練程度不一帶來的產(chǎn)品品質(zhì)差異,確保批量產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性。同時,當(dāng)產(chǎn)品達(dá)到一定產(chǎn)能時,自動化生產(chǎn)線的成本低于半自動化生產(chǎn)線。品質(zhì)穩(wěn)定,生產(chǎn)成本更低,產(chǎn)品市場競爭力自然就增強(qiáng)。

 

鴻利光電全自動化生產(chǎn)線之路并非一帆風(fēng)順。COB制作過程復(fù)雜,芯線的布置、點膠,都必須在好的編程里面配套完成。在設(shè)備的銜接上進(jìn)行改良,在程序上做獨特的設(shè)計,設(shè)備自己開發(fā)改造,點膠一次性完成等。鴻利光電在每個環(huán)節(jié),及環(huán)節(jié)的銜接、設(shè)計都進(jìn)行了無數(shù)次的嘗試,終于磨合出了一套自己的全自動化COB封裝生產(chǎn)線。

 

“我們已經(jīng)儲備了一項COB技術(shù),是采用特殊金屬和半導(dǎo)體材料結(jié)合的一種材料,它的防腐蝕能力和熱膨脹系數(shù)跟芯片及藍(lán)寶石非常匹配。這個材料的裸片去做處理,做成COB用的基板,這些就相對來講會難很多,導(dǎo)熱可以超過銅,未來可延伸應(yīng)用到路燈領(lǐng)域。”鴻利光電研發(fā)團(tuán)隊對 LEDinside 編輯說。

 

真金不怕火煉——多款產(chǎn)品通過LM-80測試

 

7000小時光衰不能低于93.6%,溫度環(huán)境必須選擇85度或者85度以上的高溫,這是美國環(huán)??偸穑‥PA)認(rèn)可的第三方LM-80測試獲得通過必須具備的硬性條件。

 

LM-80的測試標(biāo)準(zhǔn)曾一度讓鴻利光電在3000多小時的時候失敗了,原來LM-80考驗的不僅是光衰的問題,還有顏色、色溫及色品坐標(biāo)的變化量等。但鴻利光電并不氣餒,通過多次的實驗和論證,終于找到了癥結(jié)所在,并摸索出了自己的一套解決方法。

 

鴻利光電通過 LM-80測試的 COB 系列產(chǎn)品分別為LC002、LM002、LM003、LT005,而截至目前,鴻利光電已有十多款LED封裝器件通過了LM-80測試。

 

據(jù)鴻利光電研發(fā)團(tuán)隊介紹,鴻利光 COB LT005 是目前全球 COB 功率最大的(功率100W)、符合能源之星要求的LED封裝產(chǎn)品,其擁有國內(nèi)最完善的專利保護(hù),低熱阻封裝設(shè)計,熱阻<0.4/W,配贈專用卡扣,具有最佳的出光設(shè)計和導(dǎo)熱設(shè)計。主要應(yīng)用在戶外照明產(chǎn)品高棚燈、路燈、泛光燈等。

 

而COB LM002和LM003,通過檢測的功率分別是9W和25W,產(chǎn)品是國內(nèi)第一家防硫化設(shè)計的COB,可適應(yīng)市場上多種驅(qū)動模式,光源發(fā)光效率最高可達(dá) 138lm/w(Ra>80)。主要應(yīng)用在室內(nèi)照明產(chǎn)品PAR燈、球泡燈、射燈、筒燈等。

 

鴻利光電認(rèn)為, COB 封裝尚處在成長階段。在中國, COB 封裝銷售額超過3000千萬的企業(yè)不超過10家,而以目前 COB 封裝的結(jié)構(gòu)來說,至少還有三年左右的發(fā)展周期。

 

市場策略:標(biāo)準(zhǔn)品、客制化產(chǎn)品雙管齊下

 

“鴻利光電標(biāo)準(zhǔn)品和客制化產(chǎn)品差不多是各占一半。標(biāo)準(zhǔn)品以行業(yè)多見的12串規(guī)格為代表。但很多客戶不想跟風(fēng),不想走標(biāo)準(zhǔn)化道路,原因只有一個,就是自己做的東西為什么要跟別人一樣。”

 

但客制化是雙面刃,一面是可以跟客戶關(guān)系綁定緊密,一面是客戶要求產(chǎn)品更新?lián)Q代所帶來的庫存風(fēng)險。“良率和庫存是客制化產(chǎn)品面臨的潛在風(fēng)險,客制化產(chǎn)品的良率需要依靠經(jīng)驗豐富的研發(fā)團(tuán)隊多年的沉淀、反復(fù)的實驗及工藝、材料的改進(jìn)、創(chuàng)新得來。而去庫存化首先要提高良率,只有合格的產(chǎn)品才能銷售給客戶。”鴻利光電研發(fā)團(tuán)隊對LEDinside編輯說。

 

市場是驗證技術(shù)最直接的方法。目前鴻利光電的COB產(chǎn)品已經(jīng)在三大重要的LED應(yīng)用領(lǐng)域贏得了一定的市場份額。主攻戶外照明的COB LT系列,室內(nèi)照明的COB LM系列,還有應(yīng)用在細(xì)分領(lǐng)域舞臺照明的COB RGB系列。未來鴻利光電除了在設(shè)備和產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)張外,更加注重產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性(第三方LM-80測試),從技術(shù)、產(chǎn)能、市場三方面考慮,推出成本最優(yōu),能效更高的COB封裝器件。(文/LEDinside Lurena)

 

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