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【鴻利技術(shù)篇】COB光源中熒光粉自發(fā)熱仿真分析
發(fā)布時間:2016-12-15 點擊率:5572  來源:鴻利智匯

 

 

摘要

本文對熒光膠與LED芯片的距離相互熱影響進行了仿真, 結(jié)果表明熒光粉粒子在硅膠中分布的位置會引起溫度的變化,隨著熒光粉粒子越靠近冷卻系統(tǒng),膠體溫度逐步降低。實驗證明COB光源膠體的開裂與變黑,主要是由于熒光粉激發(fā)過程產(chǎn)生熱量引起。

 

關(guān)鍵字:COB發(fā)光面溫度、硅膠、熒光粉粒子

 

一、引言
?

 COB(Chip-on-Board)封裝技術(shù)因其具有熱阻低、高光密度輸出、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢,在業(yè)內(nèi)受到越來越多的關(guān)注。利用黃色熒光粉封裝的白光LED, 因制作工藝簡單, 是通用照明中最常用的一種工藝。

 

藍光LED激發(fā)黃色熒光粉會產(chǎn)生黃綠光, 與藍光LED混合成白光。在藍光激發(fā)黃色熒光粉的過程中, 會有一部分光能都轉(zhuǎn)化成熱能, 再加上芯片工作時傳導到熒光膠上的熱量, 熒光膠通常處于高溫狀態(tài),因此 LED燈具的可靠性與COB光源的溫度密切相關(guān),由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝,其溫度分布、測量方式與SMD光源有明顯不同。

 

本文將介紹COB光源的溫度分布特點與其內(nèi)在機理,并對不同熒光膠涂覆方法進行比較。

 

二、實驗及現(xiàn)象描述
 

實驗使用LED模型如圖1所示,

 
圖1 :LED模型

 

分別對硅膠藍光樣品,熒光膠白光樣品進行高溫老化。熒光膠樣品膠體出現(xiàn)發(fā)黑現(xiàn)象,硅膠藍光樣品膠體未發(fā)生明顯變化。通過實驗可推斷,由于熒光粉的引入,造成了LED膠體發(fā)生變化,出現(xiàn)在老化過程變黑現(xiàn)象。

 


表1 :樣品老化對比

 

LED膠體由熒光粉、膠水組成,其中LED熒光粉制備溫度高達1500℃,而另一組成成份為硅膠,硅膠為有機物在常溫下反應的產(chǎn)物,如表1所示,隨著溫度的增加,反應鏈發(fā)生變化,當溫度到達250℃時,膠體出現(xiàn)發(fā)黃并開裂,溫度再增加,膠水會出現(xiàn)碳化的現(xiàn)象。因此COB膠體表面變黑或開裂,是由于膠水出現(xiàn)的性變,而其產(chǎn)生變化是熒光粉引入后造成的溫度升高。

 


表2:不同膠水在200℃/250℃膠水對比

 

三、熒光粉自發(fā)熱原理
 

當LED藍光照射到發(fā)光材料(熒光粉)上時,一部分被反射、散射、透射,剩下的被吸收,而被吸收的這部分光中,一些作為發(fā)光躍遷,發(fā)射光子,一些作為晶格振動,產(chǎn)生猝滅。發(fā)光和猝滅在發(fā)光材料中相互獨立相互競爭的兩種過程,猝滅占優(yōu)勢時,發(fā)光就弱,效率也低,反之則亦然。而熒光量子效率為單位時間內(nèi),發(fā)射二次輻射熒光的光子數(shù)與吸收激發(fā)光初級輻射光子數(shù)之比值。

  


  圖2 :熒光粉轉(zhuǎn)換示意圖

 

如圖2所示,以某公司黃粉為例,假設LED藍光光功率為4W,通過熒光粉吸收效率(74%),內(nèi)量子效率(79%),外量子效率(59%)后,實際出來的白光光功率為1.38W,可得出熒光粉的實際轉(zhuǎn)換效率為34.5%,其它轉(zhuǎn)換為熱能或者被其它熒光粉粒子重新轉(zhuǎn)換。

 

四、COB模型熱仿真
4.1模型建立


圖3 :LED仿真模型

 


表3 :仿真分析模型說明

4.2 仿真分析

 由公式1、2,可得出在不同熒光粉厚度下,熒光粉的粒子數(shù)及熒光粉層數(shù)。

其中V為熒光膠體總體積,α為膠粉質(zhì)量比,ρs=4.88g/cm3為熒光粉密度,ρp=1.1g/cm3為硅膠密度,γ為熒光粉粒子半徑,H為熒光膠體厚度。

 

仿真設定芯片輸入電功率Pele=0.48×24.1=11.5W,光電轉(zhuǎn)換效率η=40%,熒光粉吸收后發(fā)熱能量為2.5W。

 

為方便計算,假設膠體形狀為長方體,熒光粉為單粉,粒子均勻分布在膠體中,且每顆熒光粉粒子的發(fā)熱量相等,芯片與芯片之間為膠水填充,由于計算量較大,將熒光粉模型數(shù)量降低。

 

 

 

表4:仿真圖

 

從仿真結(jié)果可得出,在相同芯片溫度(Tj=85℃)情況下,模型1溫度比模型2溫度高91℃,比模型3溫度高70℃。從模型1可看出,底部熒光粉粒子溫度比頂部熒光粉粒子溫度低157℃,底部冷卻系統(tǒng)散熱優(yōu)于頂部自然對流散熱。因此減少熒光粉在膠體中的路徑,能有效降低膠體溫度,提升產(chǎn)品可靠性。

 

五、結(jié)論
 

COB產(chǎn)品膠體的變黑與開裂現(xiàn)象,與熒光粉顆粒分布、熒光粉轉(zhuǎn)換效率、膠水的耐溫性、光密度、散熱系統(tǒng)等均有關(guān)聯(lián)。本文通過實驗及仿真分析得出:

 

1、膠水在COB光源系統(tǒng)中的溫度分布存在一定差異,主要是由于熒光粉在激發(fā)過程中,會產(chǎn)生一定熱量,造成粉體附近的膠體溫度升高。

 

2、膠體內(nèi)部的溫度隨著熒光粉層位置的變化而出現(xiàn)差異,熒光粉粒子越靠近冷卻系統(tǒng)溫度越低。

 

 
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