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圖片
大功率led C2525-CZ(2.3W)
符合AEC-Q101可靠性測(cè)試。大功率陶瓷封裝LED,是鴻利光電成熟的LED封裝技術(shù)產(chǎn)品,采用新型白光封裝技術(shù),保證了產(chǎn)品出光顏色的均勻性。高功率小尺寸封裝,利于燈具設(shè)計(jì)和二次光學(xué)設(shè)計(jì),這款基于共晶工藝的陶瓷LED封裝器件,具高信賴(lài)性和高效能,可以滿(mǎn)足更加嚴(yán)酷的車(chē)用照明環(huán)境要求。
產(chǎn)品認(rèn)證
特性
  • 符合AEC-Q 101可靠性測(cè)試
  • 采用高導(dǎo)熱陶瓷基板,超低熱阻
  • 共晶工藝,高信賴(lài)性和高效能
  • 2525封裝尺寸更小 
  • 利于燈具設(shè)計(jì)和二次光學(xué)設(shè)計(jì)
應(yīng)用
  • 車(chē)用照明
  • 便攜式照明
  • 工作燈
  • 通用照明
  • 工業(yè)照明
  • 其他照明

(共晶層X(jué)-Ray檢測(cè)成像圖)

共晶工藝是利用多種金屬在共晶溫度下熔融形成共晶合金,從而將LED芯片焊接在基板或支架上,采用共晶工藝的大功率LED器件可以滿(mǎn)足更加嚴(yán)酷的使用環(huán)境要求,在汽車(chē)照明等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。我們可以通過(guò)共晶空洞的測(cè)試反映其焊接工藝的穩(wěn)定性和可靠性。

此X-Ray檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)精度為1um,從圖片看,共晶焊表現(xiàn)基本較好,空洞較小。而且可以看出,芯片邊緣位置的共晶焊接面積大,相對(duì)散熱也會(huì)更好。

型號(hào)
下載 顏色 波長(zhǎng)(nm)/色溫(K) 功率(w) 電流(mA) 光通量(lm) 光強(qiáng)(mcd) 正向電壓(v) 顯指≥ Rth J-S(℃/W) PPF umol/S@[380~780nm] PPF/W (μmol/J) 產(chǎn)品尺寸(mm)

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